แผงวงจรพีซีบีวิธีการรักษาพื้นผิว
ห้ากระบวนการเตรียมผิวทั่วไป มีกระบวนการเตรียมผิวมากมายสำหรับการผลิต PCB โดยทั่วไป ได้แก่ การปรับระดับด้วยลมร้อน การเคลือบสารอินทรีย์ นิกเกิล/ทองแช่แบบไม่ใช้ไฟฟ้า เงินแช่ และกระป๋องแช่









กระบวนการดีบุกแช่สามารถสร้างสารประกอบระหว่างโลหะทองแดงกับดีบุกแบบแบนได้ คุณลักษณะนี้ทำให้กระป๋องแช่มีความสามารถในการบัดกรีที่ดีเช่นเดียวกับการปรับระดับอากาศร้อนโดยไม่มีปัญหาความเรียบที่ปวดหัวของการปรับระดับอากาศร้อน ไม่มีการชุบนิเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้าสำหรับดีบุกแช่ / การแพร่ระหว่างสารประกอบระหว่างโลหะระหว่างโลหะทอง-ทองแดง-ดีบุกที่แช่อยู่สามารถยึดติดกันอย่างแน่นหนา ไม่สามารถจัดเก็บแผ่นดีบุกสำหรับแช่ไว้ได้นานเกินไป และการประกอบจะต้องดำเนินการตามลำดับของดีบุกสำหรับแช่