ระบบ Rockchip TC-RK3399 บนโมดูล (TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole)
1.TC-RK3399 Core Board สำหรับเจาะรูบทนำ
ระบบ Rockchip TC-RK3399 บนโมดูล (TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole)
TC-3399 SOM แบบบูรณาการ ARM Mali-T860 MP4 หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) รองรับ OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1，OpenVG1.1，OpenCL，Directx11，AFBC (Atmospheric Fluidized Bed Combustion) ประเภทนี้ สามารถใช้ GPU ใน Computer Vision, เครื่องศึกษา, เครื่อง 4K 3D รองรับการเข้ารหัส H.265 HEVC และ VP9, H.265 และ 4K HDR TC-3399 SOM พินออก MIPI-CSI คู่และ ISP คู่, PCIe, ยูเอสบี3.0, ยูเอสบี2.0, eDP, HDMI, TypeC , I2C, UART, SPI, I2S และ ADC สำหรับ TC-3399 SOM ที่ออกแบบด้วย 2GB/4GB LPDDR4 และ 8GB/16GB/32GB eMMC ความเร็วสูง ระบบจัดการพลังงานอิสระ ความสามารถในการขยายอีเทอร์เน็ตที่แข็งแกร่ง อินเทอร์เฟซการแสดงผลที่หลากหลาย TC-3399 SOM นี้รองรับ Android 7.1, Linux, Debian, Ubuntu OS ได้เป็นอย่างดี และ TC-3399 SOM ได้ออกแบบรูแสตมป์ซึ่งมีความสามารถในการปรับขนาดได้มาก มากกว่า 200PIN และ 1.8Ghz PCB ใช้ทองคำแช่ 8 ชั้นที่ออกแบบ บอร์ดพัฒนา TC-3399 ประกอบด้วย TC-3399 som และ carrier baord
บอร์ดหลักและบอร์ดพัฒนาแพลตฟอร์มโอเพนซอร์สของ Thinkcore ชุดเต็มรูปแบบของโซลูชันบริการปรับแต่งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ตาม Rockchip socs สนับสนุนกระบวนการออกแบบของลูกค้า ตั้งแต่ขั้นตอนการพัฒนาแรกสุดไปจนถึงการผลิตจำนวนมากที่ประสบความสำเร็จ
บริการออกแบบบอร์ด
การสร้างบอร์ดขนส่งที่ปรับแต่งตามความต้องการของลูกค้า
การผสานรวม SoM ของเราในฮาร์ดแวร์ของผู้ใช้ปลายทางเพื่อลดต้นทุนและลดรอยเท้า และลดรอบการพัฒนา
บริการพัฒนาซอฟต์แวร์
เฟิร์มแวร์, ไดรเวอร์อุปกรณ์, BSP, มิดเดิลแวร์
การย้ายไปยังสภาพแวดล้อมการพัฒนาที่แตกต่างกัน
บูรณาการเข้ากับแพลตฟอร์มเป้าหมาย
บริการด้านการผลิต
การจัดซื้อส่วนประกอบ
สร้างปริมาณการผลิต
การติดฉลากแบบกำหนดเอง
โซลูชั่นแบบเบ็ดเสร็จ
ฝังตัว R & D
เทคโนโลยี
ระบบปฏิบัติการระดับต่ำ: Android และ Linux เพื่อนำฮาร์ดแวร์ Geniatech ขึ้นมา
การพอร์ตไดรเวอร์: สำหรับฮาร์ดแวร์ที่ปรับแต่งเอง การสร้างฮาร์ดแวร์ที่ทำงานในระดับระบบปฏิบัติการ
เครื่องมือรักษาความปลอดภัยและของแท้: เพื่อให้แน่ใจว่าฮาร์ดแวร์ทำงานอย่างถูกต้อง
2.TC-RK3399 Core Board สำหรับพารามิเตอร์ Stamp Hole (Specification)
|
พารามิเตอร์โครงสร้าง
|
|
รูปร่าง
|
หลุมแสตมป์
|
|
ขนาด
|
55mm*55mm*1.0mm
|
|
PIN pitch
|
1.1mm
|
|
หมายเลข PIN
|
200PIN
|
|
ชั้น
|
8 ชั้น
|
|
การกำหนดค่าระบบ
|
|
ซีพียู
|
RockchipRK3399CortexA53quadcore1.4GHz+dualcoreA72
（1.8GHz）
|
|
แกะ
|
รุ่นมาตรฐาน LPDDR42GB,4GB อุปกรณ์เสริม
|
|
EMMC
|
ตัวเลือก 4GB/8GB/16GB/32GB emmc ค่าเริ่มต้น 16GB
|
|
ไอซีไฟฟ้า
|
RK808 รองรับความถี่ไดนามิก
|
|
โปรเซสเซอร์กราฟิกและวิดีโอ
|
Maoldulatio0nMP4, กราฟิก Quad core GPU และโปรเซสเซอร์วิดีโอ i-T86 รองรับ OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1，Openvg1.1, OpenCL，Directx11 รองรับการถอดรหัสวิดีโอ 4K VP9 และ 4K 10 บิต H265/H.264 ประมาณ 60 fps วิดีโอ 1080Pmultiformat ถอดรหัสการถอดรหัสวิดีโอ 1080P รองรับ H.264，VP8format
|
|
ระบบปฏิบัติการ
|
Android 7.1/Ubuntu 16.04/Linux/Debian
|
|
พารามิเตอร์อินเทอร์เฟซ
|
|
แสดง
|
อินเทอร์เฟซเอาต์พุตวิดีโอ：
- 1 x HDMI 2.0，สูงถึง 4K@60fps , รองรับ
HDCP 1.4/2.2
- 1 x DP 1.2 (แสดงPort) สูงสุด 4K@60fps
อินเทอร์เฟซหน้าจอïรองรับจอแสดงผลคู่）：
- 1 x Dual-Channel MIPI-DSI，สูงถึง
2560x1600@60fps
- 1 x eDP 1.3 (4 เลน 10.8Gbps )
|
|
สัมผัส
|
สัมผัสแบบ Capacitive, ยูเอสบี หรือพอร์ตอนุกรมแบบต้านทานสัมผัส
|
|
เครื่องเสียง
|
1 x HDMI 2.0 และ 1 x DP 1.2 ( DispalyPort )
เอาต์พุตเสียง
1 x SPDIF อินเทอร์เฟซสำหรับเอาต์พุตเสียง
3 x I2S，สำหรับอินพุต/เอาต์พุตเสียง ( I2S0 /I2S2
รองรับอินพุต/เอาต์พุต 8 ช่อง I2S2 is
ให้กับเอาต์พุตเสียง HDMI/DP)
|
|
อีเธอร์เน็ต
|
รวมตัวควบคุมอีเทอร์เน็ต GMAC
รองรับการขยาย Realtek RTL8211E เพื่อให้บรรลุ
อีเธอร์เน็ต 10/100/1000mbps
|
|
ไร้สาย
|
อินเทอร์เฟซ SDIO ในตัว สามารถใช้เพื่อขยาย WiFi
& โมดูลคอมโบบลูทูธ
|
|
กล้อง
|
อินเทอร์เฟซกล้อง MIPI-CSI 2 x (ในตัว
Dual-ISP, สูงสุด 13Mpixel หรือ 8Mpixel คู่)
1 x อินเทอร์เฟซกล้อง DVP,（สูงสุด
5 ล้านพิกเซล )
|
|
ยูเอสบี
|
2 x ยูเอสบี2.0 Host，2 x ยูเอสบี3.0
|
|
คนอื่น
|
SDMMC〠I2C〠I2S〠SPI〠UART〠ADC〠PWM〠GPIO
|
|
ข้อกำหนดทางไฟฟ้า
|
|
แรงดันไฟฟ้าขาเข้า
|
Core：3.3V/6A（Pin51/Pin52）
อื่นๆ：2.8V~3.3V/10mA（ขา37）
3.3V/150mA（ขา42）
|
|
อุณหภูมิในการจัดเก็บ
|
-30~80℃
|
|
อุณหภูมิในการทำงาน
|
-20~70℃
|
3.TC-RK3399 Core Board สำหรับคุณสมบัติและการใช้งานของ Stamp Hole
ระบบ Rockchip TC-RK3399 บนโมดูล (TC-RK3399 Core Board)
TC-3399 SOM คุณสมบัติ：
ขนาด: 55 มม. x 55 มม
— RK808 PMIC
การสนับสนุนชนิดของแบรนด์ eMMC, eMMC 8GB เริ่มต้น, 16GB/32GB/64GB ตัวเลือก
â— LPDDR4, ค่าเริ่มต้น 2GB, 4GB ตัวเลือก
â— รองรับ Android 7.1, Linux, Ubuntu, Debian OS
â— อินเทอร์เฟซที่หลากหลาย
สถานการณ์การใช้งาน
TC-RK3399 เหมาะสำหรับเซิร์ฟเวอร์คลัสเตอร์, การประมวลผล/การจัดเก็บประสิทธิภาพสูง, คอมพิวเตอร์วิทัศน์, อุปกรณ์เล่นเกม, อุปกรณ์แสดงผลเชิงพาณิชย์, อุปกรณ์ทางการแพทย์, ตู้จำหน่ายสินค้าอัตโนมัติ, คอมพิวเตอร์อุตสาหกรรม ฯลฯ
4.TC-RK3399 Core Board สำหรับ Stamp Hole Details
ระบบ Rockchip TC-RK3399 บนโมดูล (TC-RK3399 Core Board) มุมมองด้านหน้า
ระบบ Rockchip TC-RK3399 บนโมดูล (TC-RK3399 Core Board) มุมมองด้านหลัง
ระบบ Rockchip TC-RK3399 บนโมดูล (TC-RK3399 Core Board) โครงสร้างแผนภูมิ
การปรากฏตัวของคณะกรรมการพัฒนา
ข้อมูลเพิ่มเติมของคณะกรรมการพัฒนา TC-3399 โปรดอ้างอิงการพัฒนา TC-3399
การแนะนำคณะกรรมการ
TC-RK3399 บอร์ดพัฒนา
5.TC-RK3399 Core Board สำหรับ Stamp Hole Qualification
โรงงานผลิตมี Yamaha นำเข้าสายการวางตำแหน่งอัตโนมัติ, การบัดกรีด้วยคลื่นคัดเลือกของเยอรมัน Essa, การตรวจสอบการวางประสาน 3D-SPI, AOI, X-ray, สถานีปรับปรุง BGA และอุปกรณ์อื่น ๆ และมีการไหลของกระบวนการและการจัดการการควบคุมคุณภาพที่เข้มงวด รับรองความน่าเชื่อถือและความเสถียรของคอร์บอร์ด
6.Deliver, จัดส่งและให้บริการ
แพลตฟอร์ม ARM ที่บริษัทของเราเปิดตัวในปัจจุบัน ได้แก่ RK (Rockchip) และโซลูชัน Allwinner สารละลาย RK ได้แก่ RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; โซลูชั่นของ Allwinner ได้แก่ A64; รูปแบบผลิตภัณฑ์ประกอบด้วย คอร์บอร์ด บอร์ดพัฒนา มาเธอร์บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม บอร์ดรวมการควบคุมอุตสาหกรรม และผลิตภัณฑ์ที่สมบูรณ์ มีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการแสดงผลเชิงพาณิชย์, เครื่องโฆษณา, การตรวจสอบอาคาร, อาคารผู้โดยสาร, การระบุอัจฉริยะ, เทอร์มินัล IoT อัจฉริยะ, AI, Aiot, อุตสาหกรรม, การเงิน, สนามบิน, ศุลกากร, ตำรวจ, โรงพยาบาล, บ้านอัจฉริยะ, การศึกษา, อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคเป็นต้น
บอร์ดหลักและบอร์ดพัฒนาแพลตฟอร์มโอเพนซอร์สของ thinkcore โซลูชันบริการปรับแต่งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์แบบครบวงจรโดยอิงจาก Rockchip socs รองรับกระบวนการออกแบบของลูกค้า ตั้งแต่ขั้นตอนการพัฒนาแรกสุดไปจนถึงการผลิตจำนวนมากที่ประสบความสำเร็จ
บริการออกแบบบอร์ด
การสร้างบอร์ดขนส่งที่ปรับแต่งตามความต้องการของลูกค้า
การผสานรวม SoM ของเราในฮาร์ดแวร์ของผู้ใช้ปลายทางเพื่อลดต้นทุนและลดรอยเท้า และลดรอบการพัฒนา
บริการพัฒนาซอฟต์แวร์
เฟิร์มแวร์, ไดรเวอร์อุปกรณ์, BSP, มิดเดิลแวร์
การย้ายไปยังสภาพแวดล้อมการพัฒนาที่แตกต่างกัน
บูรณาการเข้ากับแพลตฟอร์มเป้าหมาย
บริการด้านการผลิต
การจัดซื้อส่วนประกอบ
สร้างปริมาณการผลิต
การติดฉลากแบบกำหนดเอง
โซลูชั่นแบบเบ็ดเสร็จ
ฝังตัว R & D
เทคโนโลยี
ระบบปฏิบัติการระดับต่ำ: Android และ Linux เพื่อนำฮาร์ดแวร์ Geniatech ขึ้นมา
การพอร์ตไดรเวอร์: สำหรับฮาร์ดแวร์ที่ปรับแต่งเอง การสร้างฮาร์ดแวร์ที่ทำงานในระดับระบบปฏิบัติการ
เครื่องมือรักษาความปลอดภัยและของแท้: เพื่อให้แน่ใจว่าฮาร์ดแวร์ทำงานอย่างถูกต้อง
ข้อมูลซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์
บอร์ดหลักมีไดอะแกรมแผนผังและไดอะแกรมหมายเลขบิต บอร์ดด้านล่างของบอร์ดพัฒนาให้ข้อมูลฮาร์ดแวร์ เช่น ไฟล์ต้นฉบับ PCB ซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์สของแพ็คเกจ SDK คู่มือผู้ใช้ เอกสารแนะนำ แพตช์แก้จุดบกพร่อง ฯลฯ
7.คำถามที่พบบ่อย
1. คุณมีการสนับสนุนหรือไม่? มีการสนับสนุนด้านเทคนิคประเภทใดบ้าง?
คำตอบของ Thinkcore: เรามีซอร์สโค้ด แผนผัง และคู่มือทางเทคนิคสำหรับบอร์ดพัฒนาบอร์ดหลัก
ใช่ ฝ่ายสนับสนุนด้านเทคนิค คุณสามารถถามคำถามผ่านอีเมลหรือฟอรัม
ขอบเขตของการสนับสนุนทางเทคนิค
1. ทำความเข้าใจว่าทรัพยากรซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์ใดมีให้ในบอร์ดพัฒนา
2. วิธีรันโปรแกรมทดสอบที่ให้มาและตัวอย่างเพื่อให้บอร์ดพัฒนาทำงานตามปกติ
3. วิธีดาวน์โหลดและตั้งโปรแกรมระบบอัพเดต
4. ตรวจสอบว่ามีความผิดหรือไม่ ปัญหาต่อไปนี้ไม่อยู่ในขอบเขตของการสนับสนุนทางเทคนิค มีเพียงการอภิปรายทางเทคนิคเท่านั้น
���. วิธีทำความเข้าใจและปรับเปลี่ยนซอร์สโค้ด การถอดประกอบและการเลียนแบบแผงวงจร
â'ม. วิธีการคอมไพล์และย้ายระบบปฏิบัติการ
â'¶. ปัญหาที่ผู้ใช้พบในการพัฒนาตนเอง กล่าวคือ ปัญหาการปรับแต่งผู้ใช้
หมายเหตุ: เราให้คำจำกัดความ "การปรับแต่ง" ดังต่อไปนี้: เพื่อให้เกิดความต้องการของตนเอง ผู้ใช้ออกแบบ สร้าง หรือแก้ไขรหัสโปรแกรมและอุปกรณ์ใดๆ ด้วยตนเอง
2. คุณสามารถรับคำสั่งซื้อได้หรือไม่?
Thinkcore ได้ตอบกลับ
บริการที่เรามีให้: 1. การปรับแต่งระบบ; 2. การปรับแต่งระบบ 3. ขับเคลื่อนการพัฒนา 4. อัพเกรดเฟิร์มแวร์; 5. การออกแบบแผนผังฮาร์ดแวร์ 6. เค้าโครง PCB; 7. การอัพเกรดระบบ; 8. การสร้างสภาพแวดล้อมการพัฒนา 9. วิธีการดีบักแอปพลิเคชัน 10. วิธีการทดสอบ 11. บริการที่ปรับแต่งเองได้มากขึ้น & # xA0;
3. รายละเอียดใดที่ควรให้ความสนใจเมื่อใช้ Android core board?
ผลิตภัณฑ์ใดๆ หลังจากใช้งานไปสักระยะหนึ่งจะมีปัญหาเล็กน้อยในลักษณะนี้ แน่นอน กระดานหลักของ Android ก็ไม่มีข้อยกเว้น แต่ถ้าคุณดูแลรักษาและใช้งานอย่างถูกต้อง ใส่ใจในรายละเอียด และปัญหามากมายสามารถแก้ไขได้ มักจะใส่ใจในรายละเอียดเล็กน้อยคุณสามารถนำความสะดวกสบายมามากมาย! ฉันเชื่อว่าคุณจะต้องเต็มใจที่จะลอง .
ก่อนอื่น เมื่อใช้บอร์ดหลักของ Android คุณต้องให้ความสนใจกับช่วงแรงดันไฟฟ้าที่แต่ละอินเทอร์เฟซยอมรับได้ ในเวลาเดียวกัน ให้แน่ใจว่าตัวเชื่อมต่อและทิศทางบวกและลบตรงกัน
ประการที่สอง การจัดวางและการขนส่งของ Android core board ก็มีความสำคัญเช่นกัน ต้องวางในที่แห้งและมีความชื้นต่ำ ในขณะเดียวกันก็จำเป็นต้องใส่ใจกับมาตรการป้องกันไฟฟ้าสถิตย์ ด้วยวิธีนี้บอร์ดหลักของ Android จะไม่เสียหาย สิ่งนี้สามารถหลีกเลี่ยงการกัดกร่อนของบอร์ดแกน Android เนื่องจากมีความชื้นสูง
ประการที่สาม ชิ้นส่วนภายในของบอร์ดแกน Android ค่อนข้างเปราะบาง และการกระแทกหรือแรงกดอย่างหนักอาจทำให้ส่วนประกอบภายในของบอร์ดหลัก Android เสียหายหรือเกิดการโค้งงอของ PCB และอื่นๆ พยายามอย่าให้กระดานแกน Android โดนวัตถุแข็งระหว่างการใช้งาน
4. โดยทั่วไปมีแพ็คเกจกี่ประเภทสำหรับบอร์ดหลักแบบฝัง ARM
บอร์ดแกนหลักแบบฝัง ARM เป็นเมนบอร์ดอิเล็กทรอนิกส์ที่บรรจุและห่อหุ้มฟังก์ชันหลักของพีซีหรือแท็บเล็ต แผงวงจรหลักแบบฝังตัวของ ARM ส่วนใหญ่จะรวมเอา ซีพียู, อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล และพินเข้าด้วยกัน ซึ่งเชื่อมต่อกับแบ็คเพลนที่รองรับผ่านพินเพื่อให้ทราบถึงชิประบบในบางพื้นที่ ผู้คนมักเรียกระบบดังกล่าวว่าไมโครคอมพิวเตอร์ชิปตัวเดียว แต่ควรเรียกให้ถูกต้องกว่าว่าเป็นแพลตฟอร์มการพัฒนาแบบฝังตัว
เนื่องจากคอร์บอร์ดรวมฟังก์ชั่นทั่วไปของคอร์ มันจึงมีความเก่งกาจที่คอร์บอร์ดสามารถปรับแต่งแบ็คเพลนต่างๆ ได้หลากหลาย ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการพัฒนาของมาเธอร์บอร์ดอย่างมาก เนื่องจากบอร์ดหลักแบบฝังตัว ARM ถูกแยกออกเป็นโมดูลอิสระ จึงช่วยลดปัญหาในการพัฒนา เพิ่มความน่าเชื่อถือ ความเสถียร และความสามารถในการบำรุงรักษาของระบบ เร่งเวลาออกสู่ตลาด บริการด้านเทคนิคอย่างมืออาชีพ และปรับต้นทุนผลิตภัณฑ์ให้เหมาะสม สูญเสียความยืดหยุ่น
คุณสมบัติหลักสามประการของคอร์บอร์ด ARM ได้แก่: ใช้พลังงานต่ำและฟังก์ชันที่แข็งแกร่ง ชุดคำสั่งคู่ 16 บิต/32 บิต/64 บิต และพันธมิตรจำนวนมาก ขนาดเล็ก ใช้พลังงานต่ำ ต้นทุนต่ำ ประสิทธิภาพสูง สนับสนุนชุดคำสั่งคู่ Thumb (16 บิต) / ARM (32 บิต) เข้ากันได้กับอุปกรณ์ 8 บิต / 16 บิต ใช้การลงทะเบียนจำนวนมากและความเร็วในการดำเนินการคำสั่งนั้นเร็วกว่า การดำเนินการข้อมูลส่วนใหญ่เสร็จสิ้นในการลงทะเบียน โหมดการกำหนดแอดเดรสมีความยืดหยุ่นและเรียบง่าย และประสิทธิภาพในการดำเนินการสูง ความยาวของคำสั่งได้รับการแก้ไข
ผลิตภัณฑ์ AMR แบบฝังตัวของ Si Nuclearเทคโนโลยี ใช้ประโยชน์จากข้อดีเหล่านี้ของแพลตฟอร์ม ARM ส่วนประกอบ ซีพียู ซีพียูเป็นส่วนที่สำคัญที่สุดของคอร์บอร์ด ซึ่งประกอบด้วยหน่วยเลขคณิตและคอนโทรลเลอร์ หากคอร์บอร์ด RK3399 เปรียบเทียบคอมพิวเตอร์กับบุคคล แสดงว่าซีพียูคือหัวใจของเขา และบทบาทที่สำคัญสามารถเห็นได้จากสิ่งนี้ ไม่ว่า ซีพียู ชนิดใด โครงสร้างภายในของมันสามารถสรุปได้เป็นสามส่วน: หน่วยควบคุม หน่วยตรรกะ และหน่วยเก็บข้อมูล
ทั้งสามส่วนนี้จะประสานกันเพื่อวิเคราะห์ ตัดสิน คำนวณ และควบคุมการทำงานประสานกันของส่วนต่างๆ ของคอมพิวเตอร์
หน่วยความจำ หน่วยความจำเป็นส่วนประกอบที่ใช้ในการเก็บโปรแกรมและข้อมูล สำหรับคอมพิวเตอร์ที่มีหน่วยความจำเท่านั้นจึงจะสามารถมีฟังก์ชันหน่วยความจำเพื่อให้แน่ใจว่าการทำงานปกติ มีที่เก็บข้อมูลหลายประเภทซึ่งสามารถแบ่งออกเป็นที่เก็บข้อมูลหลักและที่เก็บข้อมูลเสริมตามการใช้งาน ที่เก็บข้อมูลหลักเรียกอีกอย่างว่าที่เก็บข้อมูลภายใน (เรียกว่าหน่วยความจำ) และที่เก็บข้อมูลเสริมเรียกอีกอย่างว่าที่เก็บข้อมูลภายนอก (เรียกว่าที่เก็บข้อมูลภายนอก) การจัดเก็บข้อมูลภายนอกมักเป็นสื่อแม่เหล็กหรือออปติคัลดิสก์ เช่น ฮาร์ดดิสก์ ฟลอปปีดิสก์ เทป ซีดี ฯลฯ ซึ่งสามารถจัดเก็บข้อมูลได้เป็นเวลานานและไม่พึ่งพาไฟฟ้าในการจัดเก็บข้อมูล แต่ขับเคลื่อนด้วยส่วนประกอบทางกล ความเร็วช้ากว่าซีพียูมาก
หน่วยความจำหมายถึงส่วนประกอบที่เก็บข้อมูลบนเมนบอร์ด เป็นส่วนประกอบที่ ซีพียู สื่อสารโดยตรงและใช้เพื่อเก็บข้อมูล มันเก็บข้อมูลและโปรแกรมที่ใช้อยู่ในปัจจุบัน (นั่นคือในการดำเนินการ) สาระสำคัญทางกายภาพของมันคือกลุ่มหนึ่งหรือหลายกลุ่ม วงจรรวมที่มีอินพุตและเอาต์พุตข้อมูลและฟังก์ชันการจัดเก็บข้อมูล หน่วยความจำใช้เพื่อจัดเก็บโปรแกรมและข้อมูลชั่วคราวเท่านั้น เมื่อปิดเครื่องหรือไฟฟ้าขัดข้อง โปรแกรมและข้อมูลในเครื่องจะสูญหาย
มีสามตัวเลือกสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างคอร์บอร์ดและบอร์ดด้านล่าง: คอนเน็กเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด, นิ้วทอง และรูประทับ หากใช้โซลูชันคอนเน็กเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด ข้อดีคือ: เสียบและถอดได้ง่าย แต่มีข้อบกพร่องดังต่อไปนี้: 1. ประสิทธิภาพการไหวสะเทือนต่ำ คอนเน็กเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ดคลายได้ง่ายด้วยแรงสั่นสะเทือน ซึ่งจะจำกัดการใช้คอร์บอร์ดในผลิตภัณฑ์ยานยนต์ สามารถใช้วิธีการต่างๆ เช่น การจ่ายกาว การขันสกรู การบัดกรีลวดทองแดง การติดตั้งคลิปพลาสติก และการโก่งฝาครอบฉนวน อย่างไรก็ตาม แต่ละรายการจะเผยให้เห็นข้อบกพร่องมากมายในระหว่างการผลิตจำนวนมาก ส่งผลให้อัตราข้อบกพร่องเพิ่มขึ้น
2. ไม่สามารถใช้กับผลิตภัณฑ์บางและเบาได้ ระยะห่างระหว่างคอร์บอร์ดและเพลทด้านล่างเพิ่มขึ้นเป็นอย่างน้อย 5 มม. และคอร์บอร์ดดังกล่าวไม่สามารถใช้เพื่อพัฒนาผลิตภัณฑ์ที่บางและเบาได้
3. การทำงานของปลั๊กอินมีแนวโน้มที่จะสร้างความเสียหายภายในให้กับ PCBA พื้นที่ของกระดานหลักมีขนาดใหญ่มาก เมื่อเราดึงแกนบอร์ดออก เราต้องยกด้านหนึ่งขึ้นด้วยแรงก่อน แล้วจึงดึงอีกด้านออก ในกระบวนการนี้ การเสียรูปของแกนหลัก PCB เป็นสิ่งที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ ซึ่งอาจนำไปสู่การเชื่อม การบาดเจ็บภายใน เช่น จุดแตก รอยต่อบัดกรีที่ร้าวจะไม่ทำให้เกิดปัญหาในระยะสั้น แต่ในการใช้งานในระยะยาว ข้อต่อเหล่านี้อาจค่อยๆ สัมผัสได้ไม่ดีอันเนื่องมาจากการสั่นสะเทือน การเกิดออกซิเดชัน และสาเหตุอื่นๆ ทำให้เกิดวงจรเปิดและทำให้ระบบขัดข้อง
4. อัตราความผิดพลาดในการผลิตจำนวนมากของแพทช์อยู่ในระดับสูง ตัวเชื่อมต่อแบบบอร์ดต่อบอร์ดที่มีหลายร้อยพินนั้นยาวมาก และข้อผิดพลาดเล็กน้อยระหว่างตัวเชื่อมต่อและ PCB จะสะสม ในขั้นตอนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ระหว่างการผลิตจำนวนมาก ความเค้นภายในจะถูกสร้างขึ้นระหว่าง PCB และตัวเชื่อมต่อ และบางครั้งความเค้นภายในนี้จะดึงและทำให้ PCB เสียรูป
5. ความยากในการทดสอบระหว่างการผลิตจำนวนมาก แม้ว่าจะใช้คอนเน็กเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ดที่มีระยะห่าง 0.8 มม. แต่ก็ยังเป็นไปไม่ได้ที่จะสัมผัสคอนเนคเตอร์โดยตรงด้วยปลอกนิ้ว ซึ่งทำให้การออกแบบและการผลิตฟิกซ์เจอร์ทดสอบยากขึ้น แม้ว่าจะไม่มีปัญหาที่ผ่านไม่ได้ แต่ความยากลำบากทั้งหมดจะปรากฏเป็นค่าใช้จ่ายที่เพิ่มขึ้นในที่สุด และขนแกะจะต้องมาจากแกะ
หากใช้วิธีแก้ปัญหานิ้วทอง ข้อดีคือ 1. เสียบและถอดปลั๊กได้สะดวกมาก 2. ต้นทุนของเทคโนโลยีนิ้วทองคำต่ำมากในการผลิตจำนวนมาก
ข้อเสียคือ 1. เนื่องจากส่วนของนิ้วก้อยจะต้องเป็นทองที่ชุบด้วยไฟฟ้า ราคาของกระบวนการนิ้วทองคำจึงมีราคาแพงมากเมื่อผลผลิตต่ำ กระบวนการผลิตของโรงงาน PCB ราคาถูกนั้นไม่ดีพอ มีปัญหามากมายกับบอร์ดและไม่สามารถรับประกันคุณภาพของผลิตภัณฑ์ได้ 2. ไม่สามารถใช้กับผลิตภัณฑ์ที่บางและเบา เช่น คอนเนคเตอร์แบบบอร์ดต่อบอร์ด 3. บอร์ดด้านล่างต้องการช่องเสียบการ์ดกราฟิกโน้ตบุ๊กคุณภาพสูง ซึ่งจะเป็นการเพิ่มต้นทุนของผลิตภัณฑ์
หากใช้รูปแบบการเจาะรู ข้อเสียคือ: 1. ถอดแยกชิ้นส่วนได้ยาก 2. พื้นที่คอร์บอร์ดใหญ่เกินไป และมีความเสี่ยงที่จะเกิดการเสียรูปหลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และอาจต้องใช้การบัดกรีแบบแมนนวลกับบอร์ดด้านล่าง ข้อบกพร่องทั้งหมดของสองแผนแรกไม่มีอยู่อีกต่อไป
5. คุณจะบอกเวลาการส่งมอบของกระดานหลักหรือไม่?
Thinkcore ตอบกลับ: ตัวอย่างคำสั่งซื้อชุดเล็ก หากมีสต็อก การชำระเงินจะถูกจัดส่งภายในสามวัน คำสั่งซื้อจำนวนมากหรือคำสั่งซื้อที่กำหนดเองสามารถจัดส่งได้ภายใน 35 วันภายใต้สถานการณ์ปกติ
